耐受300°C高温淬炼的PCB标签材料-聚酰亚胺不干（gàn）胶 -赛诺不干胶标签材料

耐受（shòu）300°C高温淬炼（liàn）的PCB标签材料-聚酰亚胺不干胶

返回列表 来源：发布日期： 2024.07.24

PI不干胶材料——现代人的（de）日常生活基本离不开电子产品，无论以手机、电脑为代表的消费类（lèi）电子产品；亦或是满足日常出行需求的汽车（chē），都已完成（chéng）从单纯的机械产品，向前沿电子智能（néng）终端的转变；乃至日常使（shǐ）用的扫地机器（qì）人等智能家居，以及下一代移动电子穿戴（dài）设备等等。而有（yǒu）一项（xiàng）物品，几乎每（měi）一个电子产品都不可或缺的，被誉（yù）为“电子产业之母”，它就是——PCB。

PI不干胶材料

随着电子产品从使用真空管和继电器向硅和集成电路（IC）的转变，电子元件的（de）体积和生产成本逐渐降低，印刷电路板（PCB）应运而生。PCB是电子元器件的支撑（chēng）体，也是电子元（yuán）器件电气连接的载体。通常，电子（zǐ）元器件会通（tōng）过SMT（表面贴装技术）以焊接、粘合等方式（shì）将其固定在PCB的焊（hàn）盘上，实现电路板的（de）组装。因此，焊接技术在SMT装备中具有举足轻重的地位。

PCB标（biāo）签面（miàn）临的高温挑战

一般来说焊接技（jì）术主要（yào）分为两大类：波峰焊和回流焊（hàn）

PI不干（gàn）胶材料

波峰焊：是（shì）一种传统的焊接技（jì）术，主要用于（yú）穿孔（Through-hole）组件的焊接。这（zhè）种方法涉及将PCB板携带已插入的电子组件（jiàn）通过一个装有熔融焊锡的槽，焊锡在一（yī）个特制的波峰形状被泵出形成（chéng）“波峰”，PCB的（de）底部和穿过PCB孔洞的引脚会接触这些波峰，从而实现焊接。

回流焊：则是表（biǎo）面贴装技术（SMT）中使用的主要焊接方法（fǎ）。在这个过程中，先（xiān）在（zài）PCB的特（tè）定位置涂上（shàng）焊膏（一种含有微小焊料球的粘性混合（hé）物），然后放置SMT组件。之后，整个板通过一个加（jiā）热炉进（jìn）行加热（rè），焊膏首先熔化，随后冷却固化，从而形成焊点固定组件。

无论是波峰焊还是（shì）回流焊，都会经（jīng）受严苛的温度考验。尤其在（zài）焊接阶段，PCB通常会暴露于250°C左右的峰值温度下，同时在冷却常温后，PCB通常需（xū）要经历多次腐蚀性化学清洁剂清洗。因此在该（gāi）过程中，PCB标签材料需要极端的耐高温（wēn）与（yǔ）耐溶剂挑战，以保证标签上的信息清晰可读。

针对PCB应用的极端（duān）高温挑战，聚酰亚胺标签材（cái）料（PI不（bú）干胶），是一种在极端环境下具有优越性能的标签材（cái）料。

1.耐高温：在PCB焊（hàn）接过程中（zhōng），特别是回流焊（hàn）和波峰焊，需要标签材料能够（gòu）承受过程中的高温。聚酰亚（yà）胺（àn）标签不会在高温（wēn）下熔化（huà）、变形（xíng）或释放（fàng）有害气体，从而确保了生（shēng）产过（guò）程的安全性和产品的质（zhì）量。

2.耐化学性：PCB清洗过程（chéng）中使用的化学（xué）物质通常会损害或溶解其他类型的标签。聚酰亚胺标签能够抵抗这些化学物质，保持其完整性和可读性（xìng）。

3.耐久性（xìng）：在整个生产和后期维修过程中，聚酰亚胺标签上的信息保持清晰（xī），有助于追踪和识别组件，从而简化质量（liàng）管理和后期维护工作。

东莞市赛诺胶（jiāo）粘制品有限公司主营各种不（bú）干胶材料。包括不干胶纸、PVC不干胶，BOPP不干胶，PE不干胶，PET不干胶、PI不干胶、热敏纸、书写纸、铜版纸、特光（guāng）纸、热转印（yìn）纸、激光打印纸、合成纸、珠光膜、双层底纸标签、服（fú）装标（biāo）签，线缆专用（yòng）标签（qiān），封（fēng）口（kǒu）贴标（biāo）签（qiān），茶（chá）叶标签，饮料标签，医（yī）学专用标签，洗手液标签、喷墨（mò）铜版纸、喷墨合成纸、喷墨PET不干胶等。专业生产加工，拥有（yǒu）完整、科学的质量管理体系。东莞市（shì）赛诺（nuò）胶粘制品（pǐn）有限公司的诚信、实力和产品质量获（huò）得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。